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耗材包含以下用于操作QSense®儀器的部件：芯片清洗架、芯片清潔溶液、鑷子、標準流動模塊的螺絲刀、燒杯和管路切割器。

QSense® 高溫樣品臺是一個額外的樣品臺，可使QCM-D實驗拓展到4-150°C的溫度條件 下進行。

QSensors石英晶體微天平定制涂層芯片，已經被廣泛地應用在多個科研領域，用以解決各種技術難題。

QSense 耗散型石英晶體微天平（QCM-D） 低溫真空模塊可以在低至10K的溫度及真空條件下檢測納米尺度的污染物和氣體吸附。

QSense 礦物浮選模塊旨在以納克級精度實時分析液相中分子在芯片表面的吸附和相互作用。通過將模塊倒置 （即芯片有效傳感器區域）于樣品池中，可有效降低液體中的顆粒沉降影響。

QSense 耗散型石英晶體微天平（QCM-D）QSense® ALD模塊（原子層沉積）樣品架設計用于在真空或氣相中進行QCM-D測量。