QSense® Omni 壓電石英晶體微天平

QCM-D技術(shù)的開發(fā)

瑞典百歐林科技有限公司與查爾姆斯理工大學(xué)是QCM-D技術(shù)的開發(fā)，QSense®為納米級(jí)表界面相互作用跟蹤和表征提供耗散型石英晶體微天平。QSense® 耗散型石英晶體微天平通量高、易于使用，可以為您提供可重復(fù)的和有深度的數(shù)據(jù)。這有助于您了解反應(yīng)的基本原理過(guò)程、提前預(yù)測(cè)真實(shí)結(jié)果以及優(yōu)化產(chǎn)品和流程，以適應(yīng)真實(shí)的反應(yīng)條件。擁有一臺(tái)QSense耗散型石英晶體微天平，可以使您和您的團(tuán)隊(duì)一直處于科學(xué)進(jìn)步和技術(shù)創(chuàng)新。

QSense® Omni是我們新一代QCM-D耗散型石英晶體微天平，現(xiàn)有的技術(shù)加上幾十年對(duì)表界面相互作用的深度理解，QSense® Omni可以為您提供更清晰的結(jié)果和更順暢的實(shí)驗(yàn)過(guò)程。QSense® Omni可以更快展示您獨(dú)到的見解，并基于高度可控的測(cè)量結(jié)果做出更可靠的結(jié)論。

QSense® Omni 適用場(chǎng)景：

您需要簡(jiǎn)單易用

• 開箱即用的解決方案

• 開啟工作所需的一切皆已包含

您需要靈活性

• 自由構(gòu)建滿足您現(xiàn)在和將來(lái)需求的系統(tǒng)

您需要自動(dòng)化

• 減少操作時(shí)間

• 提高可重復(fù)性

您重視數(shù)據(jù)質(zhì)量

• 從全新一代QCM-D儀器中獲取值得信任的結(jié)果

QSense® Omni 技術(shù)特點(diǎn)：

• 自動(dòng)樣品切換

• 自動(dòng)運(yùn)行QC程序

• 直接注入液體

• 快速液體交換

• 芯片自動(dòng)鎖緊

• 集成樣品加熱艙

• 各通道流速獨(dú)立調(diào)節(jié)

• 實(shí)時(shí)編輯程序

三個(gè)選用QSense® Omni的原因：

數(shù)據(jù)解析更容易

信號(hào)處理和快速可重復(fù)的液體交換，QSense® Omni為您提供清晰、簡(jiǎn)潔的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)解析和分析更為輕松自信。

實(shí)驗(yàn)過(guò)程更順暢

得益于直觀的設(shè)計(jì)、智能的工作流程和靈巧的自動(dòng)化，成功進(jìn)行QCM-D實(shí)驗(yàn)并獲取可信和可重復(fù)的結(jié)果變得輕松簡(jiǎn)單。生產(chǎn)力大幅提高，工作更有效率。

與研究共同成長(zhǎng)

功能智能，QSense® Omni為科學(xué)進(jìn)步和未來(lái)創(chuàng)新量身定制。升級(jí)到更多通道或增加QSense Orbit來(lái)構(gòu)建更多元化的實(shí)驗(yàn)設(shè)置和補(bǔ)充測(cè)量，您可以輕松跨越入門級(jí)門檻，讓QSense® Omni與您的研究共同成長(zhǎng)。

QSense芯片——多種芯片表面可選：

QSense芯片是QCM-D測(cè)量的核心。芯片涂層的選擇對(duì)于您的實(shí)驗(yàn)至關(guān)重要。百歐林科技可提供超過(guò)我們提供50種標(biāo)準(zhǔn)芯片涂層和200多種定制芯片，涵蓋各種材料，包括金屬、氧化物、碳化物、聚合物、功能化涂層和標(biāo)準(zhǔn)化土壤。您可以從種類繁多的芯片中找出哪種芯片材料和涂層。也可以根據(jù)您的需求讓百歐林為您量身定制，我們可以讓您盡可能接近真實(shí)的反應(yīng)條件。

百歐林科技開發(fā)和生產(chǎn)的芯片，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的驗(yàn)證。QSense芯片將為您的QSense系統(tǒng)提供穩(wěn)定、可靠和可重復(fù)的數(shù)據(jù)。芯片建議一次性使用。

QSoft Omni 軟件：

一同領(lǐng)略 QSoft Omni 軟件的風(fēng)采吧！一個(gè)全新的、用戶友好的軟件，旨在幫助您完成實(shí)驗(yàn)設(shè)置并成功獲得實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。當(dāng)您在準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)時(shí)，QSoft Omni 軟件會(huì)在后臺(tái)進(jìn)行QC程序，確保測(cè)量條件可靠。QSoft Omni幫您采集數(shù)據(jù)，而Dfind使您的數(shù)據(jù)分析更輕松。

圖片 2：QSoft Omni 軟件

QSoft Omni 軟件主要特點(diǎn)：

•    引導(dǎo)式工作流程帶領(lǐng)您完成實(shí)驗(yàn)設(shè)置

•    后臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行QC程序，確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果準(zhǔn)確

•    拖放界面和實(shí)時(shí)編輯使程序開發(fā)變得更為輕松

•    事件日志自動(dòng)記錄自動(dòng)操作和用戶注釋

QSense® Omni模塊及配件——探索更多：

瀏覽以下可選配模塊，擴(kuò)展您的實(shí)驗(yàn)設(shè)置和可能性。

QSense濕度模塊

用于測(cè)量芯片上涂覆的薄膜對(duì)蒸氣的吸收和釋放。

QSense窗口模塊
該系統(tǒng)可以在芯片表面上同時(shí)進(jìn)行QCM-D測(cè)量和顯微鏡觀察。您還可以進(jìn)行對(duì)光或輻射敏感的實(shí)驗(yàn)。

QSense 電化學(xué)模塊
想在同一表面上同時(shí)進(jìn)行QCM-D和電化學(xué)測(cè)量？該模塊支持多種電化學(xué)方法，如循環(huán)伏安法和電化學(xué)阻抗測(cè)量，可探索如聚合物的界面行為、靜電相互作用、腐蝕性能等。

QSense電化學(xué)窗口模塊

該模塊可在芯片表面上同時(shí)進(jìn)行QCM-D測(cè)量和光學(xué)、電化學(xué)測(cè)試，該模塊通常用于光伏等應(yīng)用。

QSense開放模塊

開放模塊無(wú)需管路，樣品需求量低。您可以直接移液少量液體確保覆蓋芯片即可。該模塊可進(jìn)行樣品揮發(fā)性、外部觸發(fā)反應(yīng)（如光誘導(dǎo)反應(yīng)和化學(xué)觸發(fā)反應(yīng)）等研究。

QSense濕度模塊

用于測(cè)量芯片上涂覆的薄膜對(duì)蒸氣的吸收和釋放。

QSense ALD（原子層沉積）樣品架

適用于真空或氣相環(huán)境測(cè)量。

QSense PTFE流動(dòng)模塊

適用于對(duì)鈦材料敏感的測(cè)量體系。類似于標(biāo)準(zhǔn)流動(dòng)模塊(QFM 401)，但流路部分的鈦被PTFE替換。

QSense® Omni技術(shù)參數(shù)：

讓我們深入了解下QSense Omni的技術(shù)性能，您還可以將這些參數(shù)與其他QSense儀器進(jìn)行比較。

所有規(guī)格可能會(huì)在未經(jīng)通知的情況下更改

b. 溫度穩(wěn)定性取決于外部環(huán)境對(duì)樣品艙的加熱或者制冷。如果由于氣流或熱源等原因，室溫變化超過(guò)±1℃，可能無(wú)法達(dá)到目標(biāo)的溫度穩(wěn)定性。

c. 數(shù)據(jù)測(cè)試條件如下：QSX 303 SiO2芯片在25℃的去離子水中測(cè)量，流速為20µl/min，數(shù)據(jù)采集速率為每秒1個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，測(cè)量時(shí)長(zhǎng)1小時(shí)。用于分析的數(shù)據(jù)間隔為2分鐘。等待超過(guò)1小時(shí)可以獲得更好的穩(wěn)定性。

d. 重量不包括外部電源。

QSense® Omni實(shí)際性能：

更高的采樣速率不可避免地會(huì)產(chǎn)生更高的噪音和提高檢出限。通過(guò)明顯降低噪音水平，QSense® Omni極大地降低了檢出限。下面的圖表描述了QSense® Omni在三種不同采樣間隔下的檢測(cè)限，可以看出在高采樣頻率下檢出限也可以做到非常低。下面的圖表列出了每種采集模式下的采集速度和檢出限（LOD）。

表1 a：性能特征

圖2a：每種采集模式下的采集速度和檢出限（LOD）。不同的采樣間隔下的理論檢測(cè)限（LOD）。檢測(cè)限設(shè)定為頻率噪音水平的3倍。

a 實(shí)驗(yàn)條件如下：QSX 303 SiO2芯片在20°C溫度下、流量15μL/min的去離子水中使用一個(gè)測(cè)量通道進(jìn)行測(cè)量。每種測(cè)量模式測(cè)量5分鐘，根據(jù)1分鐘時(shí)間范圍內(nèi)采集數(shù)據(jù)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)偏差，統(tǒng)計(jì)確定噪音數(shù)據(jù)。